最资讯丨格芯与台积电达成20亿美元协议,将在美国生产先进封装硅中介层
2026-10-08 20:42:06 来源:界面新闻
【资料图】
10月8日,格芯(GlobalFoundries)宣布与台积电达成一项多年期制造协议,将在美国建立硅中介层供应,用于台积电CoWoS先进封装生态。格芯将扩大纽约州马耳他工厂产能,预计协议总规模达20亿美元。
根据协议,格芯将成为美国首个为先进封装技术提供硅中介层的供应商,并支持包括嵌入式深沟槽电容在内的相关技术。量产预计于2028年上半年开始爬坡,协议初始期限为5年,并为未来扩大产能提供框架。
格芯表示,此次合作旨在满足人工智能和高性能计算系统不断增长的先进封装需求。
游戏
更多
产品
更多
格隆汇10月8日丨途虎-W(09690 HK)公告,10月8日耗资1096 66万港元回
2026-10-08 20:02:59
善水科技:连续6个交易日收盘价涨幅偏离值累超100%_焦点短讯
南财智讯10月8日电,善水科技发布股票交易异常波动公告,公司股票连续2
2026-10-08 18:39:37
第七大道:10月8日斥资4.9万港元回购5万股_焦点热议
南财智讯10月8日电,第七大道(00797 HK)发布翌日披露报表,10月8日回
2026-10-08 17:58:41